东京电子：半导体还会“旺”很多年
发布时间：2021-03-29 访问次数：2133次 来源：MoneyDJ 分享：
半导体(晶片)厂商设备投资活络，来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛，让日本半导体设备巨擘东京电子2021年度(2021年4月-2022年3月)获利有望挑战历史新高，且预估半导体市场规模将在2030年上看1兆美元，看好半导体「大行情(半导体需求长期呈现急增态势)」在数年内不会结束。
日经新闻26日报导，半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲，也让TEL获利有望挑战历史新高，TEL社长河合利数接受专访时表示，「IoT普及让使用芯片的终端产品扩大。来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛。因5G行动装置、数据中心的投资增加，原先表现较落后的记忆体产品DRAM的投资也回复。2021年半导体前端工程制造设备(WFE)市场成长幅度(年增幅)有望逼近20%。2021年度获利很有可能将超越目前史上最高纪录的2018年度水准」。
关于芯片严重短缺迫使车厂进行减产一事，河合利数表示，「对制造设备企业来说、这是最佳的业务机会。负面的因素一个都没有」。
关于2021年度设备投资额是否会较创历史新高的2020年度(2020年4月-2021年3月、预估为1,350亿日圆)呈现增加，河合利数指出，「半导体市场加快技术革新，设备商也被要求要持续、迅速的因应客户端的需求，大规模的研发投资才刚开始、今后数年将持续。2021年度设备投资额预估将再创历史新高纪录」。
关于市场有部分人士认为出现「半导体泡沫」、半导体需求高峰是否近了？河合利数表示，「今后5-10年，伴随着ICT、数字转型(DX、Digital Transformation)、减碳、智慧城市、后5G所产生的技术革新将持续。大容量化、高速化、高可靠性、低耗电力是必要的，而要实现上述要求的关键就是半导体技术。半导体从诞生迄今已约70年、市场规模已超越4,000亿美元，且预估将在2030年达到1兆美元。在细微化之后、将是DRAM等的3D化，半导体的「大行情」在数年内不会结束」。
世界半导体贸易统计协会(WSTS)指出，2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4,694.03亿美元，将超越2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。
TEL 1月28日宣布，因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大，推升半导体需求旺盛，也带动芯片制造设备市场持续呈现扩大，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将2020年度(2020年4月-2021年3月)合并营收目标自原先预估的1.3兆日圆上修至1.36兆日圆、年度别营收将创历史新高纪录，合并营益目标自2,810亿日圆上修至3,060亿日圆、合并纯益目标也自2,100亿日圆上修至2,300亿日圆。此为TEL第2度上修年度财测。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)1月14日公布预测报告指出，因预估晶圆代工厂将维持高水准的投资、加上受惠记忆体投资需求，因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日圆、优于前次(2020年7月)预估为2兆4,400亿日圆，将创下历史新高纪录，且预估2022年度将年增5.2%至2兆6,300亿日圆(前次预估为2兆5,522亿日圆)。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为8.3%。
日经新闻26日报导，半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲，也让TEL获利有望挑战历史新高，TEL社长河合利数接受专访时表示，「IoT普及让使用芯片的终端产品扩大。来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛。因5G行动装置、数据中心的投资增加，原先表现较落后的记忆体产品DRAM的投资也回复。2021年半导体前端工程制造设备(WFE)市场成长幅度(年增幅)有望逼近20%。2021年度获利很有可能将超越目前史上最高纪录的2018年度水准」。
关于芯片严重短缺迫使车厂进行减产一事，河合利数表示，「对制造设备企业来说、这是最佳的业务机会。负面的因素一个都没有」。
关于2021年度设备投资额是否会较创历史新高的2020年度(2020年4月-2021年3月、预估为1,350亿日圆)呈现增加，河合利数指出，「半导体市场加快技术革新，设备商也被要求要持续、迅速的因应客户端的需求，大规模的研发投资才刚开始、今后数年将持续。2021年度设备投资额预估将再创历史新高纪录」。
关于市场有部分人士认为出现「半导体泡沫」、半导体需求高峰是否近了？河合利数表示，「今后5-10年，伴随着ICT、数字转型(DX、Digital Transformation)、减碳、智慧城市、后5G所产生的技术革新将持续。大容量化、高速化、高可靠性、低耗电力是必要的，而要实现上述要求的关键就是半导体技术。半导体从诞生迄今已约70年、市场规模已超越4,000亿美元，且预估将在2030年达到1兆美元。在细微化之后、将是DRAM等的3D化，半导体的「大行情」在数年内不会结束」。
世界半导体贸易统计协会(WSTS)指出，2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4,694.03亿美元，将超越2018年的4,687亿美元、创下历史新高纪录。
TEL 1月28日宣布，因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大，推升半导体需求旺盛，也带动芯片制造设备市场持续呈现扩大，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将2020年度(2020年4月-2021年3月)合并营收目标自原先预估的1.3兆日圆上修至1.36兆日圆、年度别营收将创历史新高纪录，合并营益目标自2,810亿日圆上修至3,060亿日圆、合并纯益目标也自2,100亿日圆上修至2,300亿日圆。此为TEL第2度上修年度财测。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)1月14日公布预测报告指出，因预估晶圆代工厂将维持高水准的投资、加上受惠记忆体投资需求，因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额将年增7.3%至2兆5,000亿日圆、优于前次(2020年7月)预估为2兆4,400亿日圆，将创下历史新高纪录，且预估2022年度将年增5.2%至2兆6,300亿日圆(前次预估为2兆5,522亿日圆)。2020年度-2022年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为8.3%。
