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8月18-20日,与“宁”相约!2022世界半导体大会,南京等你

发布时间:2022-06-23 访问次数:421次 来源: 分享:


“世界芯,未来梦”。2022818-20,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将再度亮相南京国际博览中心。

基于过往三届的成功举办,本届大会将全面整合专场展览、专业论坛、专题活动,包括1场800人规模的开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、20余场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会,广泛邀请业内知名半导体企业,以及产业、学术、科研、投资界代表出席,呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。

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1、龙头比肩,新秀迭起,350+展商争艳4大展区

大会同期举办的南京国际半导体博览会规模达20000㎡,半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区,“专精特新”、“独角兽企业”“电子特气”、“翘楚·人才”、“雏鹰·初创”等特色专区,汇集了台积电、新思科技、日月光、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、北京科华微电子、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头企业在内的350余家展商,数量再创历届新高。同时,上海、深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等13个省市还将组团参展,全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

展会1

展会3


2、聚焦热点,大咖云集,20+行业会议引领风向

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关,集聚优势资源打造高峰论坛创新峰会2场主论坛,第三届全球传感器与物联网产业创新峰会第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛第五届中国IC独角兽专精特新论坛第二届IC设计开发者大会首届先进封装创新技术论坛中国IC独角兽沙龙芯势力产品发布会20余场平行论坛及专项活动,邀请国家部委领导、国内外知名院士、行业专家以及领军企业现场演讲及参会,剖析产业全新业态,权威引领行业风向。

展会2

· 大会整体日程安排(部分)

主论坛

·大会开幕式/高峰论坛

·创新峰会

平行论坛

·长三角集成电路产业创新发展论坛

·集成电路产业链供应链高峰论坛

·第三届全球传感器与物联网产业创新峰会

·第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

·第五届中国IC独角兽专精特新论坛

·第二届IC设计开发者大会

·首届先进封装创新技术论坛

·投融资专场研讨会

·北联国芯供应链生态大会

·2022中国(国际)元宇宙产业生态大会

·台积电分论坛

·第六届集成电路人才发展高峰论坛

专项活动

·“江北之夜”交流会

·《集成电路产业丛书》编撰工作会

·集成电路产业新书发布会

·中国IC独角兽沙龙

·“IC Future 2022”芯势力产品发布会

· 出席嘉宾(部分)

于燮康

中国半导体行业协会副理事长

Chris Millward

美国信息产业机构(USITIO)总裁

吴汉明

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长

魏少军

中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长

李虹

中国半导体行业协会副理事长、华润微首席运营官

石磊

中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电总裁

罗镇球

台积电(南京)有限公司总经理

赖长青

瑞萨电子中国,总裁/瑞萨电子集团物联网及基础设施事业本部,全球副总裁


3云上半导体大会:打造无界盛会,300万流量强势出圈

本次展会延续“线上+线下”的展览模式,同步上线“云上半导体大会”平台,呈现企业展示、线上活动、论坛直播、人才交流等丰富内容,重磅引入慢直播,300万+流量云端汇聚,虚实联动打造全年在线、超越时空的互动交流平台。

云上半导体大会

扫码参观“云上半导体大会”

南京已成功举办了三届世界半导体大会,无论是大会规模、国际化程度,还是影响力方面,都是位列全国TOP 3、在全球范围享有广泛关注的半导体领域专业展会。2022世界半导体大会,势必将为大众带来又一场半导体产业的全景盛宴。

8月18-20日,南京国际博览中心,让我们共赴盛会!


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个人报名,得免费入场券

扫描上方二维码提交信息,凭生成的二维码至展会现场免费换取入场券。

≥5人,团组报名,福利满满

扫描上方二维码→选择“团体报名”通道→填写个人信息,并点击“邀请团队好友”按钮,转发至团组其他成员,5人即可享受团组福利。

团组报名,附赠4大专属福利!

1、VIP证件提前准备

2、团组专属纪念横幅

3、2022展会会刊1本/个团组

4、报到当天午餐餐券1张/人

(以上福利请至展会现场团组报名处领取)

特别福利:30人及以上团组,可获得南京市内免费专车接送。

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  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。