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传:美国扩大收紧14nm半导体设备出口中国,台积电大陆厂恐慌

发布时间:2022-08-01 访问次数:439次 来源: 分享:

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在中国大陆芯片大厂中芯国际传出制程技术突破后,美国进一步缩紧设备输出大陆政策,技术打压将再度升级。

7月30日,据彭博社报道称:美国半导体设备制造厂科林研发公司(Lam Research)和科磊(KLA-Tencor)指出,拜登政府正悄悄扩大紧缩14nm以下半导体设备的出口,禁售对象不仅是大陆企业,连在中国大陆的台积电等晶圆代工厂也可能遭波及。彭博社:美国收紧半导体设备出口中国

美国先前规定在未经许可条件下,禁止10nm以下先进制程设备卖给大陆企业,美国财经媒体报导,从半导体设备透露的讯息得知,华府正收紧美国半导体技术输出,削弱中国大陆制造先进半导体的能力,如今制裁扩大到14nm的设备。

由于芯片制程奈米数愈低,技术愈先进,美国政府将制程限制从10nm扩大到14nm,意味着更多半导体设备会被纳入。

相关业者表示,拜登政府试图看起来对中国大陆态度更强硬。

科林研发执行长Tim Archer向分析师表示,现在这种限制已经扩大到用于制造14nm以下芯片的设备。而且限制的范围可能会不仅限于中芯国际,还会包括其他在中国大陆运营的晶圆代工厂,包括台积电旗下公司。

KLA执行长Rick Wallace上周四也证实,该公司已收到美国政府通知,通知其向中国大陆出口用于14nm以下芯片设备的许可要求出现调整。

根据知情人士指出,过去两周,所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信函,通知他们不要向中国大陆供应用于14nm或以下芯片制造的设备。Archer上周在电话会议上证实最近接到通知;他透露「据我们所知」,新规针对的是晶圆代工厂,而不包括储存芯片。


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