产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > 功能包装

功能包装

发布时间:2018-09-05 访问次数:2524次 分享:

功能包装有材料型、结构型和信息型,在包装中加入机械、电气、电子和化学等的新技术成分,并利用新型的包装材料、结构与形式对商品的质量和流通安全性进行积极干预与保障,使其既具有通用的包装基本功能,又具有一些特殊的性能。

裕同科技研发的智能缓释微胶囊保鲜包装材料,具有强大的吸附力,可吸附乙烯及有害气体,延长水果保鲜时间1-3倍,解决果蔬在储存和运输过程中保鲜效果不佳的现象,广泛应用于农副产品保鲜包装领域。

科创项目库

更多>>
  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基