产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > 按需印刷POD解决方案

按需印刷POD解决方案

发布时间:2018-09-05 访问次数:2600次 分享:

高速数字喷墨技术在出版印刷、商业印刷、印花等诸多领域,都有着极为广阔的发展空间,将凭借其按需生产的典型特性,对这些传统行业的生产组织模式进行升级和改造。以出版行业为例,图书印刷领域困扰多年的高库存、生产周期长、小批量成本高等问题,都将随着高速喷墨印刷技术的逐步普及而得到解决。高速喷墨印刷技术在不久的未来,将成为印刷业的主流生产方式。

在高速喷墨印刷领域,方正电子整合三十年软件积淀与最新硬件技术,推出了国内领先、国际一流的高速轮转式喷墨印刷机系列产品与解决方案。

硬件技术:方正电子最新的P系列喷墨印刷机,在生产成本接近传统胶印的情况下,可实现高质量的图书、期刊、公文、手册、宣传单、直邮等产品的快速打印,最大幅宽可达560毫米,稳定印刷速度达100米以上,并可实现裁切、折页、装订等全工序的自动化生产,是性价比极高的全自动印刷解决方案;

软件技术:方正电子自主研发的出版云平台、数字前端软件、数字版权保护技术、智能生产系统等,与高速喷墨印刷技术实现了完美整合,使得订单流转、数字资源加工、印刷生产实现无缝连接,可极大的提高喷墨印刷的生产效率;

POD联盟:围绕内容资源、业务平台、按需生产、设备、材料等五大领域,方正电子牵头,整合了数十家企业,共同成立了鸿雁POD产业联盟。全行业协力、共同推动按需印刷生产模式的广泛应用,推动中国出版印刷业的产业技术升级。


科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。