产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > 微电子与光电子领域

微电子与光电子领域

发布时间:2018-09-06 访问次数:2701次 分享:

有研总院是我国重要的微电子和光电子材料工程化研发基地,是国内最早开展微电子与光电子材料研究开发的单位之一。经过多年的努力,有研总院在半导体硅材料制备技术、微电子器件制程用超高纯金属(合金)靶材制造技术、微电子元器件封装材料制备技术等领域拥有一系列工程化成套技术,自主研制出了国际一流的先进设备,技术成果已经转化为国内最大、水平最高的生产能力。“十五”以来,该领域共获得专利256项、国家级奖励1项、省部级奖励5项。建有国家半导体材料工程技术研究中心,涉及的主要研究方向包括极大规模集成电路用单晶硅材料、集成电路制程用配套工艺材料、化合物半导体材料、红外光学材料、第三代半导体、LED配套材料等。

本领域涉及的单位有:有研半导体材料股份有限公司;先进电子材料研究所;有研光电新材料责任有限公司;北京康普锡威科技有限公司;有研亿金新材料股份有限公司。
1、集成电路用单晶硅材料
有研总院长期致力于集成电路用单晶硅材料工程化技术的研究与开发,在大直径热场设计与控制、大体积熔体对流控制、大直径晶体热应力及位错控制、大直径晶体杂质和电阻率均匀性控制等关键技术方面所取得的研究成果达到国际先进水平。在这些成果的基础上发展了大直径硅单晶棒制备技术、(6-12英寸)硅单晶抛光片及外延片制备技术、大直径区熔硅单晶及抛光片制备技术、重掺硅单晶及抛光片制备技术等一系列具有自主知识产权的工程化成套技术,发展成为具有国际先进水平的硅材料工程化技术和产业技术创新基地,是中国推动极大规模集成电路产业科技创新的骨干单位之一。
2、集成电路配套工艺材料
有研总院在微电子和光电子核心市场方向上,充分利用(超)高纯有色金属制备技术、特种加工和焊接技术等综合优势,开展集成电路制程用(超)高纯金属(合金)靶材制造技术、蒸发镀膜材料制备技术、微电子封装用无铅焊料制备技术、微电子热管理材料及制备技术等方面的研究与开发,多项研究成果快速形成生产力,大大推动了集成电路配套工艺材料技术进步。
3、化合物半导体材料
有研总院是我国最早开展GaAs、GaP、InP等化合物半导体材料制备技术研究的单位之一,自主开发了垂直梯度凝固法(VGF)制备大直径化合物半导体单晶等多项先进的制备技术方面,并已形成国内产能最大的生产能力。同时,积极跟踪国际先进的化合物半导体制造技术,在VGF法制备6英寸砷化镓单晶技术和装备等方面在国内处于领先水平。
4、红外光学材料
有研总院是国内最早开展锗单晶、锗化合物、硫系玻璃、CVD硫化锌、CVD硒化锌等光学材料的研究单位之一,在大尺寸低位错锗单晶制备技术、红外特种功能膜制备技术、极端环境用红外材料制备技术等方面拥有多项自主知识产权,技术水平位居国内领先地位。

科创项目库

更多>>
  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。