产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > UV照射机 解胶机 UA3000II

UV照射机 解胶机 UA3000II

发布时间:2018-09-11 访问次数:2582次 分享:

该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上,以降低粘合强度。我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆.

UA3000II

自动计算紫外线辐照时间

辐照面积扩大(相对于框架面积)

具有 N2净化功能

紫外线辐照之后检查标记印记

可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

日志文件功能标准设备

符合 CE mark/SEMI S2/S8"规范要求

可用框架/晶圆尺寸:300 mm/200 mm

可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm

吞吐量:60晶圆/小时

UA8400

自动计算紫外线辐照时间

辐照面积扩大(相对于框架面积)

具有 N2净化功能

紫外线辐照之后检查标记印记

可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作

日志文件功能标准设备

符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求

可用框架尺寸:8/6英寸

可用晶圆尺寸:8/6/5/4英寸

吞吐量:TAIKO 晶圆:100晶圆/小时

UM810/UM110

配有紫外线辐照计时器(设定范围:0-999 sec.)

具有 N2净化功能

紫外线照度计(可选)

辐照面积扩大(相对于框架面积)(可选)

可用框架尺寸:UM810:8/6英寸 UM110:6英寸

可用晶圆尺寸:UM810:8/6/5/4英寸 UM110:6/5/4英寸

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。