产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > LED专用焊锡膏

LED专用焊锡膏

发布时间:2018-09-11 访问次数:2606次 分享:

LED行业作为新兴行业,正处于快速发展阶段,LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。及时雨采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏,应用于不同的LED工艺场合。

 

 

LED焊锡膏特点:

1.无卤素:依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+    Br≤1500PPM。

2.无硫:依据EN 14582测试,硫元素未检出。

3.  强可焊性:适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、     ENIG、镀镍、LF HASL。

4.低空洞率:X-Ray空洞率低于10%。

5.降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

6.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

7.优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。