全自动高速粘片机LDAB-11型
吸头运动均采用由计算机控制的伺服电机系统，摆臂式吸头
采用图像识别和自动寻位技术，自动完成所有粘片动作。
精密丝杆自动送料、收料。
优越的结构设计，可多排粘片，提高了粘片的灵活性，更提高了粘片的稳定性能.
采用计算机控制，全中文操作界面，更精确，方便的操作。
可适应各种封装形式（如SOT-23, DIP系列多排支架，TO-92 ）的半导体器件生产。
立德爱博LDAB-11型粘片机规格参数
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1.系统功能 |
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粘片方式 |
共晶，点胶 |
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粘片精度 |
X 、Y +50um |
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生产速度(UPH) |
共晶：>12000p/h 点胶：>8000p/h |
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压力范围 |
30～ 150gf |
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适用框架 |
铜镀银或裸铜框架 |
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适应吸嘴 |
钢嘴、塑胶和橡胶 |
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2.WAFER XY工作台 |
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芯片 |
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WAFER尺寸 |
3～ 6″ |
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上芯角度 |
0°与45° |
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工作台 |
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最大行程 |
8″×8″ |
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分辩率 |
0.02mil(0.5μm) |
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重复率 |
±0.02mil(±0.5μm) |
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顶针Z高度行程 |
51mil(1.3mm) |
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3.图像识别系统 |
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图像识别 |
256级灰度 |
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分辩率 |
640×480像素 |
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图像识别精度 |
0.025mil@50mil规测范围 |
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4.固晶精准度 |
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水平偏斜角度 |
5° |
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偏转角度(θ) |
±3° |
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5.支架传送 |
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LOADER装载 |
机械推进式 |
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INDER部分 |
滚轮运送(卷带框架) 凸轮运送(条带框架) |
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6体积及重量 |
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7.运行要求 |
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电压 |
AC-220V |
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频率 |
50Hz |
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压缩空气 |
0.4~0.6Mpa |
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真空负压 |
≤80Kpa |
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功率消耗 |
1000W |
