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全自动高速粘片机LDAB-11型

发布时间:2018-09-12 访问次数:4600次 分享:

吸头运动均采用由计算机控制的伺服电机系统,摆臂式吸头

采用图像识别和自动寻位技术,自动完成所有粘片动作。

精密丝杆自动送料、收料。

优越的结构设计,可多排粘片,提高了粘片的灵活性,更提高了粘片的稳定性能.

采用计算机控制,全中文操作界面,更精确,方便的操作。

可适应各种封装形式(如SOT-23, DIP系列多排支架,TO-92 )的半导体器件生产。

立德爱博LDAB-11型粘片机规格参数 

1.系统功能

粘片方式

共晶,点胶

粘片精度

X 、Y  +50um

生产速度(UPH)

共晶:>12000p/h

点胶:>8000p/h

压力范围

30~ 150gf

适用框架

铜镀银或裸铜框架

适应吸嘴

钢嘴、塑胶和橡胶

2.WAFER XY工作台

芯片

WAFER尺寸

3~ 6″

上芯角度

0°与45°

工作台

最大行程

8″×8″

分辩率

0.02mil(0.5μm)

重复率

±0.02mil(±0.5μm)

顶针Z高度行程

51mil(1.3mm)

3.图像识别系统

图像识别

256级灰度

分辩率

640×480像素

图像识别精度

0.025mil@50mil规测范围

4.固晶精准度

水平偏斜角度

偏转角度(θ)

±3°

5.支架传送

LOADER装载

机械推进式

INDER部分

滚轮运送(卷带框架)

凸轮运送(条带框架)

6体积及重量

 

7.运行要求

电压

AC-220V

频率

50Hz

压缩空气

0.4~0.6Mpa

真空负压

≤80Kpa

功率消耗

1000W

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