产品中心

单面标准 PCB产品

发布时间：2018-09-12 访问次数：2983次分享：

Capabilities/Test	Standard Production	Advanced Production
Layer Count / Technology	Single Sided	Single Sided
PCB Thickness Range	0,5 mm - 3 mm	0,1 mm - 2,4 mm
Materials	FR2 / CEM-1 / FR4	FR2 / CEM-1 / FR4 / Teflon
Copper thickness	18µm / 35µm/ 70µm /105µm	18µm / 35µm/ 70µm /105µm
Min. Line / Spacing	250 µm / 250 µm	100 µm / 100 µm
Soldermask Registration	+/- 150 µm ( Screen printing )	+/- 100 µm ( Photoimageable )
Min. Soldermask Dam	150 µm	100 µm
Soldermask Color	green / white / black / red / blue	green / white / black / red / blue
Max. PCB Size	580 mm x 500 mm	580 mm x 500 mm
Production Panel	609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm Customized for optimal utilization	609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm Customized for optimal utilization
Min. Annular Ring	150 µm	100 µm
smallest drill	0,6 mm	0,4 mm
smalles Routing bit	0,8 mm	0,8 mm
Surfaces	OSP / HAL Lead Free / Immersion Tin Immersion NI/AU Plated Ni/Au	OSP / HAL Lead Free / Immersion Tin Immersion NI/AU Plated Ni/Au
Scoring	Yes	Yes
Punching Holes and Contour	YES ( FR2 & CEM-1 )	YES ( FR2 & CEM-1 )
ID print	White	White
Blue Mask & Carbon print	Yes	Yes

更多>>

陶瓷薄膜混合集成电路项目
项目简介：陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、无源元件以及它们之间的亏连引线，全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金戒绝缘介质薄膜，幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、经济性等方面考虑，往往将有源元件和无源元件、带线等分开集成，再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。
半导体封装及电子组装技术转移
项目简介：将日本最新，最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需求和运营成本等优势相结合，成立一个具有世界竞争力的高科技公司，致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域应用的高端设备研发与市场推广。
高端硅基微型 OLED芯片显示
项目简介：需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块，才能设计与制造硅基显示器件。
基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案
项目简介：本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜，从而满足当前及未来市场需求。