产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > KalewaC5100移动手持读写终端

KalewaC5100移动手持读写终端

发布时间:2018-05-23 访问次数:6761次 分享:

卓越的超高频RFID读写功能
KalewaC5100采用全向陶瓷天线,配合专业扫描手柄以及盾牌,支持超高频单标签和多标签读取,读取距离远,读取数量多,整机稳定,超高频读取功能有多种配置可选:
1、单标签远距离读取距离6米左右,功耗低、整机稳定、性价比高;
2、单标签远距离读取距离7米左右,多标签200张,20秒读全,速度快,距离远;
3、单标签远距离读取距离6米左右,多标签600张,21秒度全,数量多

安卓系统、四核处理器、大容量高速存储
采用安卓5.1系统,四核高速处理器、2GB RAM/16GB ROM;支持64GB TF卡扩展,存储容量较大,运行速度快,性能稳定。可轻松处理各项任务指令,支持多项任务流畅处理。
多样化无线通讯功能
KalewaC5100系列集成4G全网通、WiFi、蓝牙等多种无线通讯功能,2.4Ghz&5Ghz双频WIFI,支持IEEE802.11a/b/g/n/ac,摆脱B/G模式下channel对于网络宽带的束缚,支持蓝牙4.0,在支持连接设备上有更好的表现。
工业级标准 超长续航
达到IP65工业级三防等级,抗1.5米自然跌落,显示屏可戴手套触摸,8000mAh大容量电池,可连续工作12小时以上,出色使用各种场景及恶劣环境下的移动工作需求。
定制化开发,功能可选配
支持一维/二维、UHF/HF/LF、PSAM、NFC、指纹、身份证等功能自由选配,并可装配客户提供的部分模块,
提供二次开发接口和技术支持,满足多种行业的需求。

科创项目库

更多>>
  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。