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FPC

发布时间:2018-06-04 访问次数:6568次 分享:

FPC(Flexible Printed Circuit),它广泛应用于传感、军事、航天、医疗等各个领域,在生活中最常见的应用,例如智能手机、电脑、电视等各种电子产品。目前我们的FPC最细的线宽和线间距可以做到0.05/0.05mm的精度,主要用于NFC支付领域、FPC天线及一些表面需要封装处理的单面FPC产品。制程包含蚀刻、阻焊印刷、文字印刷、抗氧化处理、分切等。 

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    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

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    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

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    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

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