产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > RFID抗金属标签

RFID抗金属标签

发布时间:2018-09-03 访问次数:4346次 分享:

陶瓷标签.jpg

适用于金属/非金属类器件、设备及其他固定资产等物品的标识管理应用,内置通讯频率为840-960MHz超高频(UHF RFID 芯片。基于陶瓷片基体烧结银浆天线的特殊封装工艺设计,具有优异的远距离、多标签群读写性能。标签可单独使用,也可以塑料外壳封装后使用,标签塑封后表面可定制印刷文字、编码、一/二维码、LOGO图像等个性化内容。室内外恶劣环境下使用,具有抗金属干扰、防水、耐污等特点;同时还具有识别性能增强、耐高温、耐强酸碱等特性,耐高温峰值最高可达250℃。

基材

尺寸

读取距离

适用温度

典型应用

A/陶瓷+银浆     B/陶瓷标签+塑料外壳封装(可防拆)

86*54*2.65mm25*9*3mm、Φ10*1.8mm或其他定制尺寸

根据标签尺寸对应不同型号读写器

固定型0-20

移动型0-7

-40~150

车辆管理、资产管理、工具管理、仓储管理、智能制造等


科创项目库

更多>>
  • microscopic AI sensor chip

    项目简介:We have developed a microscopic AI sensor chip (Smart Dust) featuring energy harvesting (this eliminates the use of toxic batteries) and bidirectional non-magnetic (RF-free) wireless communication. Its small size allows it to be easily embedded into ev

  • 半导体功率器件商业IDM项目

    项目简介:以最省預算及人力使中國更快速的赶上世界級领先的功率芯片集成電路廠 • 政府驱动的先进半导体工艺公司 • 5年内在中国建立第一家功率解决方案公司,10年内成为世界前4大 • 先进沟槽式工艺 • 领先市场的产品 • 有效率的成本花费和工艺的驱动 • 在地化的设计能力和工艺能力

  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。