产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > RFID封装装备 HWK-D10000

RFID封装装备 HWK-D10000

发布时间:2018-09-04 访问次数:2526次 分享:

采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成喷胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装。配置了双喷胶头、双贴装头,效率最高提升至10000UPH.

技术参数
装备尺寸:7200×1400×2400mm
贴片效率:最高10000 UPH  
良品率: ≥99.5%
适应基材:PET、PVC、PI、Paper等
天线镀层:铜、铝、导电银浆
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗:5 kwh
纠偏精度:±0.2mm
张力控制精度:±0.5N
功能特点
•高精高速喷胶技术
•优化的贴片方案(直线电机驱动、飞行视觉技术)
•人性化的操作体验(热压对齐装置)
•国标电子标签量产
•标签性能在线检测 
•集成在线分切功能

科创项目库

更多>>
  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基