产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > 银纳米线直径30nm

银纳米线直径30nm

发布时间:2018-09-04 访问次数:4959次 分享:

产品名称:银纳米线         

产品型号: CST-NW-S30                           

线径:30±3nm  (SEM /TEM)      

平均线径:30nm                 

线长:25±5um                         

纯度:> 99.5%  ( 元素分析 )

分子量:108      

外观:灰白色 (分散在溶剂中)            

溶剂:水 、异丙醇 或 客户指定溶剂

浓度:5mg/ml 、10mg/ml  或 客户指定浓度

银纳米线呈浅灰色,可存放于(如水,异丙醇等)不同的溶剂中,为胶态悬浮液。直径范围从十纳米到几百纳米,并且是可以被调控的。根据制备条件的不同,长度可以达到几十微米。

银纳米线具有广泛的应用:     

光学方面的应用                                                                                传导方面的应用
太阳能电池 (晶体硅,玻璃及聚酯薄膜)                                            有机发光二极管
医学成像                                                                                           导电粘合剂
光限幅器                                                                                             导电油墨 
表面等离子装置                                                                                  液晶显示器 
柔性显示器                                                                               触控屏幕(透明导电薄膜)

 

抗菌方面的应用                                                                        化学品及热效率方面的应用             
空气及水净化                                                                                  化学气体传感器
抗菌薄膜                                                                                              催化剂
食物保藏

科创项目库

更多>>
  • microscopic AI sensor chip

    项目简介:We have developed a microscopic AI sensor chip (Smart Dust) featuring energy harvesting (this eliminates the use of toxic batteries) and bidirectional non-magnetic (RF-free) wireless communication. Its small size allows it to be easily embedded into ev

  • 半导体功率器件商业IDM项目

    项目简介:以最省預算及人力使中國更快速的赶上世界級领先的功率芯片集成電路廠 • 政府驱动的先进半导体工艺公司 • 5年内在中国建立第一家功率解决方案公司,10年内成为世界前4大 • 先进沟槽式工艺 • 领先市场的产品 • 有效率的成本花费和工艺的驱动 • 在地化的设计能力和工艺能力

  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。