高性能电子导热膜
【产品名称】高性能电子导热膜，简称：PI膜。
【主要成分】聚酰亚胺薄膜
【产品简介】高性能电子导热膜产品平面导热系数最高可达到1600W/m·K，是一种导热性能极佳的新型散热材料；同时，产品绿色环保，且质地轻薄、具有良好的耐弯折性、可加工性。
【生产工艺流程描述】高性能电子导热膜主要由聚酰亚胺( PI)薄膜通过碳化并经2800～3200℃石墨化处理制得。
【产品识别】
◆产品外观
◆执行标准：GB/T 2828.1-2003 GB/T 2829-2002
◆产品包装
【使用说明】
高性能电子导热膜具有良好的可加工性，可以根据用户的需要加工成任何形状，适用于将点热源转换为面热源的快速热传导环境，产品主要用于手机、平板电脑、电子元器件、LED、航空航天等领域。
【产品性质】高性能电子导热膜产品属于高分子碳材料，呈灰黑色；其空间结构类似于石墨，层内碳原子SP2杂化，呈平面六角网状结构，层间靠范德华力连接形成层状结构。产品导热性能高、轻薄、可重复弯折上万次。
【产品运输贮存保护措施】防雨、防潮、防晒、防撞击、防挤压。
