科创项目库
  • 半导体功率器件商业IDM项目

    项目简介:以最省預算及人力使中國更快速的赶上世界級领先的功率芯片集成電路廠 • 政府驱动的先进半导体工艺公司 • 5年内在中国建立第一家功率解决方案公司,10年内成为世界前4大 • 先进沟槽式工艺 • 领先市场的产品 • 有效率的成本花费和工艺的驱动 • 在地化的设计能力和工艺能力

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-07-23

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  • 先进功率半导体芯片及IPM智能模块

    项目简介:公司成立于2019年,是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队,专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块,利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权,在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链,融合新技术,用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务,产品应用广泛:节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-06-28

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  • 高端模拟集成电路芯片设计项目

    项目简介:主要产品及技术研发有3个方向,一是高速、高精度ADC、DAC核心关键技术、产品及IP研发;其次是用于智能装备领域的线性位移测量系列芯片、高端仪器仪表用芯片、工业物联网芯片;其三是以CT芯片为代表的高端医疗电子芯片。未来,公司拟围绕ADC核心技术,继续布局各种传感器读出电路芯片,应用于航空航天、核工业领域的抗辐照模拟芯片。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-06-25

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  • 无线信号链芯片

    项目简介:夏芯微电子(上海)有限公司是一家由来自于海内外知名企业的博士专家所组建的芯片设计企业,定位于模拟信号链芯片领域,具有国内顶尖的集成电路设计团队,核心成员深耕行业20年,曾担任MSTAR、NanoampSolution、华为等知名企业领导职位,具有丰富的产品化经验及市场开拓能力,拥有成熟的上下游产业链资源及客户关系,产品广泛应用于电力、工业、汽车及通信等领域。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-03-17

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  • 半导体晶圆测试探针卡项目

    项目简介:无锡旺矽科技有限公司成立于2013年, 是一家主营半导体晶圆测试探针卡设计、研发生产与销售,半导体测试设备及配件,计算机软件研发销售。团队在该领域从事10多年,具备 一定的技术壁垒及完善的客户渠道。集成电路行业乃是国之重器,是制造业桂冠上的明珠,也是目前我国政府大力扶持的行业。目前集成电路产业销售额每年以20%的增速在增长,相应的集成电路检测行业必将长足发展。我司秉承“磨好自己的一块豆腐”的心态,期望在该集成电路细分领域通过坚持不懈的技术创新实现进口替代为中国集成电路产业添砖加瓦。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-03-08

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  • 陶瓷薄膜混合集成电路项目

    项目简介:陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线, 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜, 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑, 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成, 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-02-19

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  • 半导体封装及电子组装技术转移

    项目简介:将日本最新,最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合,成立一个 具有世界竞争力的高科技公司,致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-01-05

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  • 高端硅基微型 OLED芯片显示

    项目简介:需攻克並整合半导体IC集成电路、OLED屏幕显示、有 机发光材料、光刻胶材料与工艺等多项最高精尖技术模块,才能设计与制造硅基显示器件。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2021-01-05

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  • 基于纳米银线的大尺寸电容触控膜的增材制造解决方案

    项目简介:本团队所开发的增材制造技术可用于生产大尺寸、高性能、低成本的透明电容触控膜,从而满足当前及未来市场需求。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2020-09-07

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  • 双界面NFC柔性测温标签

    项目简介:H26是一款32位NFC标签/MCU双界面集成电路产品,集成了32位CPU内核,64KB Flash,4KB RAM,丰富的通讯接口(SPI/I2C/UART/NFC-A/ISO14443-A),一个4通道轨到轨输入低噪声比较器,硬件随机数发生器以及硬件DES/3DES加解密电路。基于32位双界面MCU的智能温度监测柔性标签,采用超低功耗精准测温技术,使智能硬件可以在制造、仓储或终端使用时被HF RFID读卡器或NFC手机现场动态编程。产品具备轻薄、柔性,可定制记录模式,溯源功能,便于管理,可以和现有的基

    项目类别:成长企业

    发布时间:2020-09-07

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  • 基于纳米导电材料的柔性传感器(电极)产业化

    项目简介:随着5G建设的加快和人工智能技术的发展,万物互联变得可能,基于物联网和5G网络背景下的数据采集和远程分析、利用变得可能,也需要更多数量、更低价格的海量传感器,本项目基于Zhihao.yang博士的核心技术-低温烧结(最低70度)纳米银技术,在此基础上开发系列应用于喷墨打印、丝网印刷、凹版印刷等多种工艺和纸张、PET、PI、TPU、PDMS等多种柔性基材的导电墨水或电子浆料,并与产业界紧密合作,在可穿戴医疗电极、介入式医疗电极、柔性发热膜等多个案例中得到很好的应用,取得很好的经济效益。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2020-09-07

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  • 柔性电子电路喷墨智能制造技术

    项目简介:中科院技术团队开发自主知识产权的“一键式”柔性电路数字化喷印制造技术,将柔性电路打样及生产时间由按天计算缩短为按分钟计算,拥有纳米电子粉体宏量化制备技术和高浓度、高稳定可喷印导电墨水制备技术,是国内首家实现了柔性电路工业级数字印刷智能制造。在柔性电子(可弯曲、卷绕、折叠等)及可穿戴电子方面具有广泛的应用前景,产业应用领域包括物联网、智能包装、薄膜电路、触摸屏、柔性太阳能和柔性显示/照明等。

    项目类别:成长企业

    发布时间:2020-09-07

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