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面向终端的低功耗人工智能芯片

项目简介:真微科技是一家由中山大学集成电路博士研究团队于2017年创建的人工智能芯片公司。真微科技致力于向移动通信,物联网和移动穿戴等终端设备提供包含了算法,芯片和系统的完整嵌入式人工智能计算方案。

项目类别:成长企业

发布时间:2019-07-12

项目阶段

产业化

项目介绍

真微科技是一家由中山大学集成电路博士研究团队于2017年创建的人工智能芯片公司。真微科技致力于向移动通信,物联网和移动穿戴等终端设备提供包含了算法,芯片和系统的完整嵌入式人工智能计算方案。团队由中山大学集成电路博士陈小柏和国际顶尖芯片专家虞志益教授领衔,6 位联合创始人 中5 位具有集成电路或人工智能的博士学位,且在微软,SONY,三星联想等顶尖科技企业从业过,团队具备雄厚技术力量和强大商业落地能力。针对移动终端设备储能有限功耗成本敏感的特点,真微科技开发了软硬结合设计的低功耗人工智能芯片和系统,为移动/穿戴终端提供低功耗低成本的人工智能计算方案。目前我们已经完成了第一版人工智能芯片 SMIC 55nm 的流片,性能超过最新发布的同类技术(华为,intel)200%以上。 同时使用我们最新低功耗技术的第二代28nm的人工智能芯片将于 12月份流片,计算性能将超越同行产品 800%以上。真微科技定位于移动终端的低功耗芯片市场,目前已有多个意向客户,相比于友商,我们具有技术和市场的双重领先优势。

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