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物联网边缘接入Lora芯片及下一代WiFi 6芯片开发

项目简介:领芯科技(北京)有限公司成立于2018年,注册位于北京中关村高科技园区,同时组建美国和中国研发团队,致力于下一代无线通信Wi-Fi 6及物联网IOT Lora芯片开发。

项目类别:成长企业

发布时间:2019-08-27

项目阶段

初创阶段

项目介绍

领芯科技由美国业界顶尖的RF射频模拟电路设计专家周博士领衔,并将有海外及中国多名资深工程师加盟,平均设计经验在15年以上。具备成功开发WiFi/Bluetooth/FM、RFID、TDSCDMA /WCDMA, 4G-LTE等芯片的技术实力,并对高集成度、信号稳定性、功耗、系统方案、成本控制等方面有丰富的经验。领芯的创始团队均长期工作于一线半导体公司Intel、Qualcomm、Atheros、Altera、Marvell、Analogix及华为,并深耕中国市场多年,有广泛的合作伙伴基础。具备敏锐的全球化视野,又有快速布局国内半导体生态链的能力。

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