项目简介：将日本最新，最先进的半导体封装和 SMT表面贴装技术与中国巨大的市场需 求和运营成本等优势相结合，成立一个 具有世界竞争力的高科技公司，致力于 SMT精密组装及下一代半导体封测领域 应用的高端设备研发与市场推广。
项目类别：成长企业
发布时间：2021-01-05
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