陶瓷薄膜混合集成电路项目

项目简介：陶瓷薄膜混合集成电路是指将整个电路的有源元件、 无源元件以及它们之间的亏连引线， 全部用厚度在几微米(一般为1微米)以下的金属、 半导体、 金属氧化物、 多种金属混合相、 合金戒绝缘介质薄膜， 幵通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 出亍各种薄膜制造工艺的兼容性、 经济性等方面考虑， 往往将有源元件和无源元件、 带线等分开集成， 再用混合集成工艺组装为具有完整戒者部分功能的系统戒者模块组件。

项目类别：成长企业

发布时间：2021-02-19